供應(yīng)FPC柔性電路板雙工位激光切割機(jī)5000DP

 柔性電路板激光切割專用機(jī)型，采用高性能UV激光冷光源，集合高精度CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)，通過(guò)自主研發(fā)的可視化激光控制軟件，實(shí)現(xiàn)FPC、PCB的外形切割、輪廓切割、鉆孔及覆蓋膜開(kāi)窗口的高精密加工應(yīng)用。

激光切割機(jī)MicroScan5000DP，雙平臺(tái)，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。

高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開(kāi)窗、指紋識(shí)別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機(jī)攝像頭模組切割等應(yīng)用。

分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割

高性能激光器: 采用國(guó)際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。

快速與高精度：高精度、低漂移的振鏡與快速的無(wú)鐵心直線電機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)組合，在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度。

完全自動(dòng)定位：采用高精度CCD自動(dòng)定位、對(duì)焦，使定位快速準(zhǔn)確精度高，無(wú)需人工干預(yù)，操作簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)同類型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。

廢氣處理系統(tǒng)：吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對(duì)操作人員的危害及對(duì)環(huán)境的污染。

自動(dòng)化程度高：振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)焦、全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，采用激光位移傳感器自動(dòng)調(diào)整焦點(diǎn)到臺(tái)面的高度，實(shí)現(xiàn)快速對(duì)位，省時(shí)省心。

簡(jiǎn)單易學(xué)軟件：自主研發(fā)的基于Windows系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強(qiáng)大多樣，操作簡(jiǎn)單方便。

項(xiàng)目         技術(shù)參數(shù)
型   號(hào)         MicroScan 5000DP
主體尺寸(L*W*H) 1680mm*1650mm*1800mm
激光機(jī)重量 2000KG
激光機(jī)供應(yīng)電源 AC220V / 3.5KW
激光源        紫外激光器  
激光器功率  10W/15W (紫外)
材料厚度 ≤1.5 mm（視實(shí)際材料而定）
掃描速度 1-900 mm/ms
整機(jī)精度 ±20 μm
平臺(tái)定位精度 ±2 μm
平臺(tái)重復(fù)精度 ±2 μm
切割幅面 350mm*400mm/350mm*400mm    (雙平臺(tái))
切縫寬度 20±5μm
定位        自動(dòng)定位
補(bǔ)償        自動(dòng)補(bǔ)償漲縮
聚焦光斑直徑 20±5μm
環(huán)境溫度/濕度 20±2 ℃/＜60 %
振鏡掃描區(qū)域 50mm*50mm
必要硬件和軟件 含PC和CAM軟件
行程 X軸（mm)  700
Y1軸（mm)  450
Y2軸（mm)  450
Z軸（mm)   50
速度 X/Y軸最大空程速度（mm/s)  800
Z軸最大空程速度（mm/s)    150
工作平臺(tái) 雙平臺(tái)切換

注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在“傲立機(jī)床網(wǎng)”上看到的，謝謝！