PCB激光分板機(jī)PCB-MS1000P,是專為以低成本進(jìn)行激光加工的客戶開發(fā)的，高效、快速的PCB外型切割、分板、鉆孔、PCB去銅等功能，激光加工精度更高，性價(jià)比更優(yōu)。即使在公差要求極高的情況下，紫外激光仍可按照設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，在柔性基材上直接進(jìn)行復(fù)雜外形切割。專用吸塵裝置保證切割過程清潔，避免了對(duì)工作環(huán)境的污染。 輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺，也不會(huì)產(chǎn)生粉塵。降低了運(yùn)行成本，減少了轉(zhuǎn)換產(chǎn)品所花費(fèi)的時(shí)間。集成在設(shè)備上的治具平臺(tái)，可將基材牢固地固定在位置上。使加工品質(zhì)更高，單位成本更低。
參數(shù)名稱 參數(shù)值
激光機(jī)主體尺寸 (L*W*H)1000mm*940mm*1520 mm
型號(hào) PCB-MS 1000P
激光機(jī)凈重量 450 KG
激光機(jī)供應(yīng)電源 AC 220 V
激光波長 355 nm
激光器 Optowave 10W(美國光波公司)
材料厚度 ≤1.2 mm
整機(jī)精度 ±20 μm
平臺(tái)定位精度 ±2 μm
平臺(tái)重復(fù)精度 ±2 μm
切割幅面 250*250 mm
最大功率 3 KW
吸塵器供應(yīng)電源 AC220 V
聚焦光斑直徑 20 μm
環(huán)境溫度 20±2 ℃
環(huán)境濕度 ＜60 %
機(jī)床主體 大理石
直線電機(jī) Hiwin
優(yōu)勢：
專 深耕FPC/PCB切割領(lǐng)域，深入研究工藝開發(fā)，故設(shè)計(jì)操作簡單，使用方便，自動(dòng)定位、自動(dòng)對(duì)焦、一鍵操作，節(jié)省時(shí)間，提高效率；
快、精、準(zhǔn) 美國進(jìn)口控制系統(tǒng)+直線伺服閉環(huán)系統(tǒng)+進(jìn)口振鏡掃描系統(tǒng)，優(yōu)化軟件算法、數(shù)據(jù)參數(shù)等，是高速度、高精度、穩(wěn)定性的有力保證；
全無憂 24×7×365服務(wù)，更快、更好、更省心；
非接觸加工：無應(yīng)力損傷，邊緣光滑漂亮；
更保護(hù)電路及元器件，成品率高達(dá)99%；
無需開模：圖形再復(fù)雜，也輕松應(yīng)對(duì)，省時(shí)省心；
嚴(yán)謹(jǐn)?shù)陌踩O(shè)計(jì)；降低能耗，節(jié)省成本。
性價(jià)比高，切割速度塊，性能穩(wěn)定。
攝像頭切割效果：
1.斷面平整無毛邊；
2.無粉塵，對(duì)鏡頭等組件無任何污染；
3.無應(yīng)力，無振動(dòng)，對(duì)組件沒有傷害；
4.精度高；
5.無因切割引起的不良品；
6.整體效果堪稱完美。
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在“傲立機(jī)床網(wǎng)”上看到的，謝謝！
