湖南宇晶9B高精密雙面拋光機-全自動研磨機

雙面研磨/拋光機YJ-9.6B10L/PE&YJ-9B5L/PE被加工件最大厚度：20mm被加工件最大直徑：180mm機器重量：約1900kg本機器主要適用于硅片、石英晶片、光學(xué)晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。·機器采用四電機驅(qū)動，游星輪在上下盤之間做行星運動，工件上下表面同時均勻研磨/拋光，生產(chǎn)效率高；·機器采用內(nèi)齒圈升降，內(nèi)齒圈升降采用點動控制方式操作，使操作者能自由控制齒圈升降高度；·下盤不抬升，設(shè)置了調(diào)節(jié)水平的三點支承結(jié)構(gòu)，可對下盤的偏斜進行微調(diào)，以提高機器精度；·電機采用變頻調(diào)速器控制，能在有效設(shè)置范圍內(nèi)以任意速度工作；·氣動系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)氣控元件，上盤、齒圈升降平穩(wěn)無爬行現(xiàn)象，上盤下降過程中，設(shè)置了快降和緩降；·太陽輪、齒圈皆可以單獨調(diào)速，能靈活調(diào)整工藝參數(shù)，工藝適應(yīng)性強。項目規(guī)格項目規(guī)格YJ-9B5LEYJ-9.6B10LE上盤(mm)下盤(mm)(外徑x內(nèi)徑x厚度)φ638xφ222x40(上盤)φ638xφ222x40(下盤。 詳細(xì)介紹>>