負壓壓力傳感器

負壓壓力傳感器PTG708F采用不銹鋼整體構(gòu)件，進口擴散硅壓力壓力芯片，將固態(tài)集成工藝與隔離膜片技術(shù)相結(jié)合，擴散硅芯片被封裝在充油腔體內(nèi)，并通過不銹鋼膜片和外殼將其與測量介質(zhì)隔離開來。采用溫度補償工藝，將溫度補償電阻環(huán)路制作在混合陶瓷基片上，提供范圍寬達0~70℃的溫度補償，在溫度補償范圍內(nèi)測量誤差小于0.075%。高靈敏性，信號輸出的穩(wěn)定性和重復(fù)性使之不受振動和沖擊等動態(tài)壓力負載的影響，具有卓越的機械穩(wěn)定性適用于測量微弱壓力的場合，如：風(fēng)機壓力、通風(fēng)設(shè)備、蒸氣壓力等主要技術(shù)參數(shù)：被測介質(zhì)：氣體、液體及蒸氣壓力類型：表壓量程：-100KPa～-10KPa～-5KPa～0輸出：通用：4～20mA（二線制）、0～5VDC、0～10VDC、0.5～4.5VDC（三線制）特殊：0～20mA、1～5VDC、0～2VDC、電壓比例輸出、RS485數(shù)字信號綜合精度：±0.25%FS、±0.5%FS供電：24VDC（12～36VDC）絕緣電阻：≥1000MΩ/100VDC負載電阻:電流輸出型：最大800&Om。 詳細介紹>>