硅片切割金剛石帶鋸

特點(diǎn)該產(chǎn)品現(xiàn)有多晶硅體專用金屬燒結(jié)型和單晶體硅專用電鍍型2種種類。通過采用高強(qiáng)度基板實(shí)現(xiàn)薄刃化，可降低切割時(shí)硅的損耗。通過對(duì)基板的特殊張力加工，使得垂直切割性能保持穩(wěn)定。通過采用與切割條件相對(duì)應(yīng)的晶格電鍍，實(shí)現(xiàn)高效率、高精度切割。應(yīng)用環(huán)形鋼帶經(jīng)過特殊調(diào)直、輥壓處理后，在邊緣電鍍上金剛石，用于切割超硬、超脆性材料，如太陽能及半導(dǎo)體用單晶硅、多晶硅；LED用紅寶石、蘭寶石；石墨等�；�體材料原裝德國進(jìn)口不銹。 詳細(xì)介紹>>